사피엔반도체가 미국 빅테크와 증강현실(AR) 글래스용 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 구동칩 공동개발과 공급계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약규모는 48억원, 계약기간은 2025년 10월까지다. 사피엔반도체는 지난 6월에는 레도스 업체와 44억원 규모, 7월에는 마이크로디스플레이 모듈 업체와 39억원 규모 CMOS 백플레인 개발 계약을 체결한 바 있다. 사피엔반도체는 "이번에 미국 실리콘밸리에 위치한 빅5 빅테크 기업 중 한 곳과 계약을 맺었다"며 "AR 글래스용 레도스 디스플레이 구동칩을 공동 개발·공급한다"고


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