삼성전자가 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화하겠다는 계획을 세웠다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 탑재 대상에 맞게 자르거나 배선을 연결하는 것으로, 반도체 성능 향상의 핵심 공정으로 떠오르고 있다.

김희열 삼성전자 TP기술혁신팀장 상무는 28일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참석해 “삼성전자는 현재 후공정 패키지 팹 자동화율이 80% 안팎으로 세계적으로 가장 앞서 있다”며 “여러 난제가 있지만 10년 내 100%를 달성할 것”이라고 말했다.

패키징은 자동화가 까다롭다. 삼성전자에 따르면 전공정 공장 원부자재는 웨이퍼 1종인 데 반해 후공정 패키지 공장은 68종이다. 또 이송용기는 전공정 대비 5배(16종), 물류장치(49종)는 16배 더 사용된다.