전성비 개선 이상으로 클럭이랑 코어 때려박으니 갈수록 무시무시해지네요

삼성 8나노 > TSMC 5나노면 거의 2세대에 가까운 노드차이일텐데 그로 인한 면적과 전력 여유분은 티도 안날만큼 때려박았나봅니다...

GA102 풀칩이 84 SM 인데 18432 cuda면 144 SM 이라 거진 두배쯤입니다.

대충 구글링해서 나오는 웨이퍼 한장당 가격 정보를 보면 삼성 8nm가 TSMC N7(대략 1만달러)보다 최소 30% 싸다고하는데 N5는 대략 1.7만 달러입니다.

웨이퍼단에서만 두배가 넘고 있어서 단가 상승을 피할수가 없을꺼라 보여집니다.

AMD처럼 멀티칩패키징이라도 하면 수율이라도 좋을텐데 차차기작에서나 멀티칩패키징을 한다고하니 그마저도 답이 없고요.

전력소모량 = 발열량 입니다.

전기 많이 먹으면 나오는 열도 어마무시합니다.

에너지 보존법칙상 총량으로는 동일한게 당연하지만 쿨링에 따라 전력소모량이 같아도 온도는 다를 수 있죠.

쿨러에 따라 달라지는건 GPU의 온도이지 발열량 자체가 달라지는건 아니자나요.

고건 인지하고 있었는데 다시 생각해보니 예전 카드들은 쿨링솔루션이 요즘처럼 흉악한 수준은 아니었군요

쿨링기술력 발달도 한 몫 한듯 하네요

그래픽카드의 쿨링 솔루션이 발전한건 그래픽카드의 전력소모량이 증가하면서 점점 발전했죠.

예전에는 PCI(PCIE아님)와 AGP 슬롯으로만 전력을 공급받는 수준이다가 IDE 4PIN이 추가되고 GPU 전용 6(8)핀를 하나도 모자라서 3개까지 꽂고 아주 난리도 아니죠...

거기다 PC에도 관심이 많아지면서 저소음 쿨링 솔루션의 인기가 상승하면서 더더욱 흉악해졌고요.

그건 아닐겁니다 루머대로라면 연산유닛이 미친듯 많아지니 전기 먹는거보다도 채산성이 더 좋아질거에요. 애초에 전성비 자체는 좋아진게 맞아서요

전성비보다도 더 미칠듯 성능을 올려서 문제...