램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 'Lam Cryo 3.0'을 출시하며 3D 낸드 플래시 메모리(이하 3D 낸드) 개발을 지원한다.

Lam Cryo 3.0은 극저온의 공정 온도, 고출력 파워 고밀도 플라즈마 리액터 기술과, 표면 화학의 혁신이 결합된 결과물로 업계 최고 수준의 정밀도와 프로파일 제어를 달성했다.

램리서치의 극저온 식각 기술인 Lam Cryo 3.0은 업계 최고의 정밀도와 제어로 머리카락 지름의 1/1000에 불과한 작은 피처를 식각하는 획기적인 기술이다.

세샤 바라다라잔(Sesha Varadarajan) 램리서치 글로벌 제품 사업부 수석 부사장은 "Lam Cryo 3.0을 제공해 고객들의 3D 낸드 1000단 달성을 지원하고 있다"라며 "램리서치의 극저온 식각 장비를 통해 이미 500만 장이 넘는 웨이퍼가 제조됐으며, 이번에 소개하는 최신 기술은 3D 낸드 생산에 있어 또 다른 혁신의 기점이다"고 말했다.