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Cortex-X4와 Cortex-A720을 4nm 및 3nm 공정 타깃 작업 중이라는 부분이 있었습니다.

4nm는 익히 잘 알려져 있는 스냅드래곤 8 Gen 3 표준형 및 갤럭시형일 가능성이 크다고 봅니다.

그렇다면 3nm는 대체 뭐에 대응될까 이것인데,

스냅드래곤 7 라인업에 적용하기에는 가격이 너무 비싸질 것 같습니다.

스냅드래곤 7+ Gen 2의 사례에서 볼 수 있듯이, 원래 이 녀석은 8+ Gen 1의 열화판인데,

문제는 이게 TSMC N4에서 제작되어서 중상급기 타깃 SoC치곤 체급이 너무 높아졌습니다.

게다가 가격도 비싼지는 몰라도 7+ Gen 2 탑재 디바이스가 단 2종류밖에 없습니다.

오죽하면 778G (TSMC N6)나 7 Gen 1 (SF 4LPX=5LPP) 탑재 디바이스들이 속출할 지경이니까요.

또한 3nm가 SM8650(8 Gen 3)의 리비전 제품이라고 가정해도 갸우뚱하다고 생각하는데,

그랬다면 Cortex-A520 (리틀코어)도 3nm 공정 타깃 작업 리스트에 언급되어야 할 것 같습니다.

근데 Cortex-A520이 전혀 언급되지 않았습니다.

게다가 스냅드래곤 8 Gen 2 for Galaxy가 삼성전자 외 다른 회사들에게도 풀려서

일명 '스냅드래곤 8 Gen 2 Leading Version'으로 팔리고 있음을 고려한다면,

스냅드래곤 8 Gen 3 for Galaxy도 비슷한 길을 걸을 것 같으며,

이게 8+ Gen 3 취급을 받을 듯하다는 개인적인 의견입니다.

이로 미루어볼 때, 제가 생각하는 그럴듯한 가능성 중 하나는,

저게 Windows on Arm을 타깃으로 하는 컴퓨트 플랫폼 라인업 중 하나일 것 같다는 의견입니다.

실제로 스냅드래곤 8cx Gen3가 Cortex-X1 MP4 + Cortex-A78 MP4 로 나왔기 때문에,

전혀 불가능하지는 않아 보일 것 같습니다.