AMD는 향후 몇 개월 동안 차세대 Zen 5 코어 아키텍처를 기반으로 한 몇 가지 새로운 발표를 할 예정이며, 이는 Ryzen AI 300 “Strix” 랩탑 및 데스크탑용 Ryzen 9000 CPU에서 데뷔했습니다. 이번 출시는 데이터센터, 서버, 노트북 등 시장의 모든 부문을 포괄할 것입니다.

호앙 안 푸에 따르면, 다음 제품이 언제 출시될지 알 수 있을 것 같습니다. 세부 사항에 따르면 AMD는 10월 10일(10.10)에 차세대 서버 및 데이터 센터 라인업을 소개하는 특별 이벤트를 개최할 계획일 수 있습니다. 라이젠 AI PRO 300(또는 스트릭스 프로), 클래식 및 덴스 버전의 5세대 EPYC “Turin”, 인스팅트 MI325X 가속기, 그리고 AI 기능을 활용한 새로운 보안 기능 및 기술에 관한 일부 자일링스 관련 발표 등 네 가지 주요 제품이 언급되고 있습니다. AMD Ryzen AI PRO 300 시리즈는 이제 여러 칩이 발견되어 잘 알려져 있습니다. 이 칩은 표준 Ryzen AI 300 “Strix” APU와 유사한 구성을 유지하면서 PRO 기술을 특징으로 할 것입니다.

AMD 5세대 EPYC 제품군은 128코어 Zen 5(4nm) 및 192코어 Zen 5C(3nm) 설계의 두 가지 변형으로 제공되며, 기존 소켓에서 최대 96코어 “클래식” 및 128코어 “덴스” 버전의 이전 Zen 4세대와 호환성을 제공합니다.

마지막으로, Instinct MI325X는 기존 MI300X 가속기를 새롭게 개선한 것으로, 최대 288GB의 HBM3E VRAM과 최대 6TB/s의 대역폭을 제공합니다. 이 칩은 더 높은 FP16/FP8 연산 능력을 갖추고 있으며 서버당 두 배의 AI 모델 크기(1조 개 매개변수 모델까지)를 지원할 수 있습니다. 보시다시피 10.10 발표는 대부분 서버, 데이터 센터 및 프로 시장 부문을 대상으로 하지만 소비자 측면을 위한 몇 가지 잠재적인 티저가 있을 것입니다.

 

이러한 티저 중 일부는 Strix Halo 및 Krackan Point를 포함하는 CES 2025 계획과 같이 향후 출시될 제품을 미리 엿볼 수 있습니다. AMD 스트릭스 헤일로 APU는 최대 16개의 CPU 코어, 40개의 GPU 코어 및 칩렛 디자인으로 매니아층을 대상으로 하며, 크래칸 포인트 APU는 동일한 모놀리식 디자인으로 메인스트림 플랫폼을 대상으로 하지만 CPU 코어와 GPU 코어는 8개로 제한됩니다.

다음은 곧 출시될 노트북 및 게이밍 핸드헬드용 플랫폼 2종에 대해 알고 있는 내용입니다:

 

AMD Ryzen AI HX Strix Halo 예상 특징:

 

Zen 5 칩렛 디자인

최대 16코어

64MB의 공유 L3 캐시

40 RDNA 3+ 컴퓨팅 유닛

32 MB MALL 캐시(iGPU용)

256비트 LPDDR5X-8000 메모리 컨트롤러

XDNA 2 엔진 통합

최대 60개의 AI TOPS

16 PCIe Gen4 레인

2025년 상반기 출시(예상)

FP11 플랫폼 (55W-130W)

 

AMD Ryzen AI HX 크래칸 포인트 예상 특징:

 

Zen 5 모놀리식 디자인

최대 8코어(Zen 5 4x + Zen 5C 4x)

16MB의 공유 L3 캐시

RDNA 3.5 컴퓨팅 유닛 8개

LPDDR5X+DDR5 지원

XDNA 2 엔진 통합

최대 50개의 AI TOPS

2025년 상반기 출시

FP8 플랫폼(15W-45W)

 

AMD는 또한 Strix APU 출시와 함께 하이엔드 Ryzen AI 300 제품군에 “PRO” 및 “MAX” 모니커를 사용할 것으로 예상되며, 이는 흥미로운 일이 될 것입니다. 따라서 AMD가 Zen 5 아키텍처를 다양한 세그먼트로 확장함에 따라 많은 조치를 취할 것으로 예상됩니다.