중국 최대 반도체 파운드리 업체 SMIC가 14나노 칩 양산에 돌입했다. 현재 최고 수준인 TSMC, 삼성의 7나노와 격차를 2세대까지 줄였다.봉황커지(凤凰科技) 등 현지 매체에 따르면 SMIC는 최근 14나노 핀펫(FinFET) 공정 양산을 시작했다. 현재 파운드리 1, 2위 업체 TSMC와 삼성이 구현하고 있는 최고 수준 공정은 EUV를 적용한 7나노다. 중국 SMIC와 화홍반도체(华虹半导体)는 28나노 공정이 최대로 구현할 수 있는 기술이었다. 28나노는 최신 공정과 3세대 격차로 약 5년 정도 차이다. 이번 14나노 양산으로


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