AI 반도체 스타트업인 리벨리온이 차세대 칩 개발에 삼성전자와 협력한다. 초거대언어모델(LLM)을 가속하는 리벨리온의 차세대 제품 ‘리벨(Rebel)’은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용해 생산되며, 여기에 삼성전자 HBM3E 메모리를 탑재키로 했다.

5일 리벨리온에 따르면 생성형 AI 시장을 본격 공략하는 제품 개발을 위해 삼성파운드리와 협력을 강화한다. 앞서 언급한 ‘리벨’ 개발과 생산에 삼성파운드리가 직접 관여한다는 것인데, 양산제품의 성능 향상을 이끌어내기 위한 방안이다. 양측은 “국내 AI 반도체와 삼성파운드리의 협력이 우리나라 반도체 생태계 선순환에 기여할 것”이라는 의의를 강조했다.

구체적으로 양사 협업은 파운드리사가 국내에 구축된 반도체 생태계(Eco- System)을 적극 활용, 로직 설계부터 레이아웃(Layout) 설계, 검증까지 모든 개발에 참여하는 식으로 진행될 예정이다. 리벨리온 측은 내년 하반기까지 칩 개발 완료를 목표로 하고 있다. 새로 열리는 생성형 AI 시장을 본격 공략하기 위해서는 제품을 신속히 출시해야 한다는 판단 때문이다.