엔비디아가 차세대 인공지능(AI) GPU 아키텍처 '루빈'(Rubin) 등을 공개했다.

2일(현지시간) 경제매체 CBNC등 주요 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 국립 대만대학교 컴퓨텍스 기조연설을 통해 엔비디아의 AI 시대 미래 시장 전략과 차세대 제품군을 소개했다.

젠슨 황은 "이전에는 2년 주기였지만 향후 1년 주기로 새로운 AI 칩 모델을 출시하겠다고 약속했다"라고 입을 열었다. 그러면서 "지난 3월 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 차세대 AI 칩 'B200'을 선보인 데 이어 루빈을 공개하게 됐다"라고 말했다. 루빈R100은 오는 2026년 출시될 것으로 보인다.

루빈GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 채택된다는 것이 그의 설명이지만, 루빈의 자세한 사양 등에 대해서는 공개하지 않았다.