한미반도체가 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지용 듀얼척쏘(Saw) 장비를 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다고 2일 밝혔다. 모델명은 '마이크로쏘(micro SAW)'다. 

마이크로쏘 장비는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 그간 반도체 패키지 쏘 분야는 일본이 80% 이상 점유율을 차지했었다. 

곽동신 한미반도체 부회장은 "일본의 반도체 불화수소 수출 규제로 시작된 반도체 소부장 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 자체 개발해 수입대체에 성공했다"며 "연간 약 900억원 상당의 비용 절감 효과와 수급 불확실성 해소, 신속한 장비 납기 등에서 앞선다는 평가를 받아 향후 매출 증가에 원동력이 될 것"이라고 말했다.

해당 장비는 무상보증기간 18개월을 제공한다.