삼성, 세계 최초 GAA 방식 3나노 양산…"수주 규모 확대될 것"
"인텔 신제품 양산 2023년 하반기 연기"…TSMC 3나노 계획 차질

삼성전자 파운드리사업부 정원철 상무(왼쪽부터), 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다.  /뉴스1

삼성전자가 지난달 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노(nm·나노미터) 공정에서 세계 최초로 양산에 나서자 세계 파운드리 1위업체인 대만 TSMC의 위상이 조금씩 흔들리고 있다. 특히 인텔의 신제품 개발 지연으로 TSMC는 3나노 생산 계획에서 차질을 빚게 됐다. 

8일 업계에 따르면 대만 시장조사기관인 트랜드포스는 "인텔이 '메테오레이크'의 GPU 칩셋을 당초 2022년 하반기에 양산하려 했으나 제품 설계 및 공정 검증 문제로 2023년 하반기로 미뤘다"며 "기존 2023년에 예약된 TSMC 3나노 생산 계획이 거의 취소됐다"고 했다. 트랜드포스는 2023년 TSMC의 지출 규모(CAPEX)가 올해보다 줄어들 수 있다고 내다봤다.

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