퀄컴은 곧 출시될 스냅드래곤 8 3세대에 TSMC의 4nm N4P 공정을 독점적으로 사용할 것이라는 소문이 돌고 있지만, 지속적인 용량 문제로 인해 스냅드래곤 8 4세대에서는 방향을 바꿔 2024년에 삼성 파운드리로 전환해야 할 수도 있습니다. 애플은 TSMC의 3nm 웨이퍼 대부분을 확보한 것으로 알려졌으며, 퀄컴이 사용할 수 있는 물량은 15%에 불과해 칩셋 제조업체로서는 받아들일 수 없는 상황입니다.

TSMC의 3nm는 또한 MediaTek에 출하량을 제공하는 것으로 알려져 있으며 Qualcomm의 Snapdragon 8 Gen 4에는 거의 아무것도 남지 않습니다.

소문이 돌고있는 소문은 @MappleGold가 X에 게시 한 것으로, 퀄컴은 후자가 3nm 수율을 개선 할 수있을 경우에만 삼성과 TSMC를 모두 포함하는 이중 소싱 접근 방식을 고수 할 것이라고 말했습니다 (55 %라는 끔찍한 소문이 있습니다). 그러나 별도의 보고서에 따르면 수율이 70~80%에 달한다고 합니다. 수율에 관계없이 Qualcomm은 3nm 출하량의 15%만 확보할 것이며, 나머지 주문은 MediaTek과 Apple에 배정될 것입니다.

TSMC가 3nm 생산을 개선하기 위해 노력할 수는 있지만, @MappleGold의 통찰력을 포함한 전체 스레드에 따르면 제조업체가 단 1년 만에 그러한 조정을 할 수 없으며 3nm 웨이퍼 생산량은 항상 최대 용량으로 유지될 것이며, 이는 Apple 덕분입니다. 퀄컴이 스냅드래곤 8 4세대를 위해 삼성으로 전환할 가능성이 있기 때문에 어떤 제조 공정을 사용할지는 불분명하지만, 3nm GAAP(게이트 올 어라운드 플러스) 노드가 TSMC의 자체 기술에 경쟁하기 위해 활용될 것으로 예상됩니다.

또한 삼성 파운드리에서 Qualcomm이받은 샘플은 개인의 게시물에서 제안한 것처럼 적어도 하나의 칩셋 출시에 대해 파트너를 전환하는 것이 끔찍한 결정이 아닐 수 있음을 보여주는 가능성을 보여줍니다. 샌디에고 회사가 기존 3nm 공정을 반복하는 TSMC의 N3E 공정으로 이전 할 것이라는 소문이 있었지만 최근 소문에 따르면 이러한 계획도 실현되지 않을 수 있습니다.