올해 초 중국 기술 기업 화웨이가 미국의 제재에도 불구하고 첨단 반도체를 자사 기기에 도입할 수 있게 되어 언론에 큰 파장을 일으킨 후, 전 대만 반도체 제조 회사(TSMC) 임원은 화웨이가 현재 보유하고 있는 기계로 훨씬 더 발전된 칩을 만들 수 있다고 믿습니다. 화웨이는 거의 모든 소비자 가전 회사가 높은 자본 지출 요구 사항으로 인해 TSMC와 같은 계약 칩 제조업체에 의존하여 칩을 제작하기 때문에 자체 칩을 제조하지 않습니다.

TSMC로부터 칩 조달이 중단된 후, 화웨이는 중국의 주요 칩 제조업체인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)와 협력하여 미국의 제한에도 불구하고 첨단 칩을 시장에 출시하기 위해 노력해 왔습니다.

화웨이는 지난 9월 최신 스마트폰 중 하나인 메이트 60을 분해한 결과 프로세서가 7나노미터 칩 노드를 통해 제작되었다는 사실이 밝혀져 화제가 되었습니다. 대부분의 미디어 관계자들은 화웨이가 TSMC로부터 칩을 공급받을 수 없을 뿐만 아니라 주요 공급업체인 SMIC가 네덜란드 회사인 ASML로부터 첨단 극자외선(EUV) 장비를 구매하는 것이 제한되어 있기 때문에 이 사실이 놀랍다고 생각했습니다.

칩 업계에서는 7나노미터 이하의 칩을 만들기 위해서는 EUV 장비가 반드시 필요하다고 생각하지만, 현실은 다릅니다. TSMC와 같은 반도체 제조 회사는 EUV의 이전 버전인 심자외선(DUV) 장비를 사용하여 제조할 수 있습니다. 그러나 일반적으로 제조업체가 더 작은 회로를 더 빨리 인쇄하고 오류율을 줄일 수 있기 때문에 EUV를 선호합니다.

린 번젱(Lin Burn-jeng) 전 TSMC 부사장은 대만 국립 칭화대학교에서 진행한 인터뷰에서 이러한 평가에 동의한다고 말했습니다. 린 박사는 TSMC에 입사하여 연구 개발 담당 부사장이 되었습니다. 대만 회사에 입사하기 전에는 IBM에서 수십 년간 근무했습니다.

린 박사는 칩 분야에서 가장 존경받는 인물 중 한 명으로, 침지 리소그래피에 대한 연구로 유명합니다. 그는 60개 이상의 특허를 보유하고 있으며 TSMC와 IBM에서 근무하는 동안 12개 이상의 상을 수상했습니다. ASML의 장비는 침지 리소그래피에 광범위하게 의존하며 여러 개의 거울을 사용하여 물을 통해 빛을 리디렉션하여 실리콘 웨이퍼에 선명한 패턴을 만드는 공정을 사용합니다.

TSMC와 IBM의 전직 임원에 따르면 SMIC는 이미 보유하고 있는 칩 제조 기계를 사용하여 피처 크기를 더욱 줄이고 5나노미터로 전환할 수 있어야 합니다. 미국은 SMIC의 EUV 장비 구매에 대해 제재를 가했지만, DUV 장비에 대한 제재는 언론에 많이 보도되었음에도 불구하고 아직 시행되지 않고 있습니다.

린 박사는 미국이 중국의 반도체 기술 발전을 완전히 막는 것은 "불가능하다"고 덧붙이면서 SMIC와 중국의 칩 제조 잠재력에 대해 매우 솔직하게 말했습니다. 상무부가 반도체 제조와 관련하여 SMIC와 중국을 제재하기로 결정한 주요 우려 사항에는 중국 군이 첨단 제품을 사용할 위험이 포함됩니다. 미국은 또한 같은 전제에 기반한 엔비디아의 첨단 AI 제품에 대해서도 제재를 가했습니다.

TSMC의 2세대 구형 칩 노드인 N7은 첨단 칩에 EUV 기술을 최초로 사용한 제품입니다. N7과 같은 노드 분류는 종종 동일한 브랜드로 여러 기술을 묶어 분류합니다. 예를 들어, 7나노미터는 7나노미터만큼 작은 피처 크기를 가진 칩을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 더 광범위한 N7 분류에는 6나노미터와 같은 기술이 포함됩니다. TSMC의 표준 7nm 제품에는 EUV가 사용되지 않았지만, 고급 7nm+ 노드는 최초로 자외선을 사용했습니다.