- 퀄퀌Qualcomm은 최근 스냅드래곤 라인업에 새롭게 추가된 스냅드래곤 8s Gen 3 칩을 선보였습니다.

- 이 칩은 이전 반복에 비해 향상된 성능을 제공하도록 설계되었으며 칩에서 AI 프로세스를 처리하는 데 있어 발전을 가져왔습니다.

- 스냅드래곤 8s Gen 3 칩은 3.0GHz에서 작동하는 Cortex-X4 프라임 코어와 함께 4nm 공정으로 제작됩니다.

- 또한 24GB의 LPDDR5x RAM과 결합하여 각각 2.8GHz와 2.0GHz에서 4개의 성능 코어와 3개의 효율 코어를 포함합니다. 칩은 속도를 위해 UFS 4.0 스토리지를 지원합니다.

- 주요 추가 기능 중 하나는 온디바이스 AI 기능 지원으로, 대부분의 예산 플래그십은 경쟁력 있는 가격대로 인해 부족한 기능입니다.

- GPU 측면에서 스냅드래곤 8s Gen 3는 감소된 주파수에서 작동하는 하나의 성능 코어가 적은 것이 특징입니다. 이 칩은 또한 하드웨어 가속 광선 추적 지원을 제공하여 사진 현실 게임을 예산에 맞게 지원합니다. 또 이 칩은 Wi-Fi 7을 지원하는 이전 X70 5G 모뎀을 사용합니다.

- 스냅드래곤 8s Gen 3 칩의 핵심 특징은 온디바이스 AI를 처리할 수 있다는 점인데, 구글 픽셀 8이나 삼성 갤럭시 S24 라인업 같은 고급 스마트폰만 식탁에 올립니다.

- 스냅드래곤 8s Gen 3는 최대 100억 개의 매개 변수의 대규모 언어 모델을 실행할 수 있는 온디바이스 프로세싱을 갖춘 멀티모달 생성 AI 추가 기능을 갖추고 있습니다. 그러나 이 칩에는 8세대 3 칩에서 경험할 수 있는 몇 가지 AI 기능이 부족합니다.

- 전체적으로 최신 스냅드래곤 8s Gen 3 칩은 예산과 플래그십 성능 사이의 격차를 줄이고 있어 향후 스마트폰에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.