https://www.etnews.com/20240531000160

SK하이닉스는 이강욱 패키지(PKG)개발담당 부사장이 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔다. 한국인 최초다.

전자제조기술상은 1996년부터 전자·반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 수여한 상이다.

EPS는 이 부사장이 20년 넘게 학계·업계에서 3차원(3D) 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발하면서 인공지능(AI) 메모리인 '고대역폭메모리(HBM)' 개발·제조 기술 발전을 이끈 공로가 크다고 평가했다.

이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다.