애플의 자세대 PC용 반도체인 M5가 맥과 데이터센터 양쪽에서 사용할 수 있도록 개발되고 있다는 보도가 나왔다.

7일(현지시간) 맥 루머스와 대만 언론에 따르면 애플이 현재 개발중인 M5 칩이 맥 컴퓨터와 데이터센터용 서버 양쪽에 모두 쓰이게 될 예정이다.

보도에 따르면 M5에는 대만 TSMC의 후공정 기술인 SoIC(System on Integrated Chip)기술이 사용될 것으로 예상된다. 이 기술은 현재 TSMC가 AMD에 제공해 사용하는 3D 패키징 기술로 애플도 이 기술을 사용해 M5 칩을 만들게 된다. 양산은 2025년 하반기 부터 시작된다.