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BarryWhite

미니 인텔 CES 2019 키노트 라이브 커버리지

한 번에 정리하기가 어려워 부득이하게 전문 번역을 가져옵니다.

별도 정리된 내용이 있으면 다시 올릴게요.

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인텔의 CES 2019 기조 연설

이 이벤트는 1 월 7 일 오후 4시 PT에서 시작됐습니다.

인텔은 공식적으로 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 수석 부사장 인 그레고리 브라이언트 (Gregory Bryant)와 데이터 센터 그룹 부사장 인 Navin Shenoy는 "클라이언트 컴퓨팅, 데이터 센터, 인공 지능, 5G 이상의 혁신과 관련된 뉴스를 선보일 것"이라고 말하면서 회사는 더 자세한 설명을하지 않았습니다.

인텔의 최근 아키텍처 데이에는 회사의 새로운 써니 코브 (Sunny Cove) CPU 마이크로 아키텍처, 새로운 Gen11 통합 그래픽, 'Foveros'3D 칩 스태킹 기술, 새로운 Xe 라인의 개별 그래픽 카드에 대한 티저가 포함되어있다. 우리는 또한 데이터 센터를위한 최초의 10nm Ice Lake 프로세서를 엿볼 수있었습니다.

인텔은 이러한 항목 중 일부를 만지기를 기대합니다.

인텔은 적어도 CES 기조 연설에서 법적인 면책 조항을 읽는 특이한 움직임을 보였습니다. 이제 인텔의 로라 앤더슨 (Laura Anderson)이 연사를 소개하기 위해 무대에 올랐습니다.

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클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 Gregory Bryant는 인텔이 "새로운 컴퓨팅 시대"라고 부르는 것을 정의함으로써 공식 기조 연설을 시작했습니다. 여기에는 클라우드 기반 솔루션, 데스크탑 PC, 5G 네트워킹, AI 및 데이터 센터 제품과 같은 여러 기술이 포함됩니다.

Bryant는 Intel이 Core i3에서 Core i9까지의 데스크탑 PC 용 6 개의 새로운 9 세대 프로세서를 출시 한 후 모델 번호 또는 사양을 제공하지 않고 바로 음악 데모로 이전했다고 발표했습니다. 그런 다음 음악가는 데스크톱 PC를 사용하여 인텔의 새로운 프로세서를 사용하여 실시간으로 음악을 만들 수있는 방법을 보여줍니다.

인텔은 또한 올해 2/4 분기에 새로운 H-Series 모바일 CPU를 출시 할 예정이지만 사양이나 모델 번호에 대해서는 자세히 설명하지 않았다. Bryant는 사람들이 집중하고 적응하며 항상 다음 도전에 대비할 수있는 플랫폼을 원한다고 설명했습니다. 인텔은 그 목표를 완전히 실현하기 위해 새로운 프로세서로 새로운 시스템 레벨 접근 방식을 요구한다고 주장합니다.

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Bryant는 Gen11 그래픽, 기본 Thunderbolt 3, WiFi-6 및 인공 지능이 단일 SoC에 제공되는 10nm Ice Lake 프로세서를 표시했습니다. 인텔은 Ice Lake 칩이 이미지 처리에 2 배의 성능 향상을 제공하고 Thunderbolt 3를 사용하여 스토리지 및 디스플레이에 연결되는 게임을 시연했다.

 

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델의 CEO는 새로운 아이스 레이크 (Ice Lake) 프로세서를 탑재 한 새로운 델 XPS 2-in-1을 선보였다. Intel은 Project Athena라는 새로운 Ultrabook과 유사한 프로그램을 중심으로 모든 파트너를 모으고 있다고 발표했습니다. 인텔은이 업계 전반의 혁신 프로그램에 많은 파트너가 있다고 말합니다.

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인텔은 새로운 작은 마더 보드에 새로운 레이크 필드 프로세서를 선보였다. 이 새로운 프로세서는 코드 명 Foveros라는 새로운 3D 칩 스태킹 기술로 시장에 첫 선을 보인다. 인텔은 서로 겹쳐서 쌓아 올릴 수 있도록 여러 개의 칩을 사용하는 개념을 확장하여 밀도를 향상 시켰습니다. 칩 스태킹의 핵심 아이디어는 사용자 정의 SOC (System-On-Chip)를 만들기 위해 CPU, GPU 및 AI 프로세서와 같은 다양한 유형의 다이를 혼합하고 일치시키는 것입니다. 또한 인텔이 서로 다른 여러 구성 요소를 동일한 패키지에 결합 할 수 있습니다. 따라서 회사는 수축이 어렵거나 목적에 따라 구성되는 구성 요소에 더 큰 노드를 사용할 수 있습니다. 칩을 축소하는 것이 어려워지는 것은 핵심 이점입니다.

현재의 디자인은 두 개의 다이로 구성됩니다. 하단 다이에는 I / O 연결과 같은 모든 일반적인 사우스 브리지 기능이 있으며 22FFL 프로세스에서 제작됩니다. 상위 다이는 ARM big.LITTLE 프로세서와 유사한 하나의 대형 컴퓨팅 코어와 4 개의 작은 '효율성'코어를 특징으로하는 10nm CPU입니다. 인텔은이를 "하이브리드 x86 아키텍처"라고 부른다.

 

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인텔은 새로운 11 인치 폼 팩터 개발을 목표로 여러 소형 장치에서 작동하는 새로운 Lake Field 보드를 시연했습니다.

인텔은 Comcast의 책임자를 이끌어 10 기가비트 네트워크 및 초고속 가정용 Wi-Fi를 구현하려는 회사의 노력에 대해 논의했습니다. 인텔은 또한 Comcast와 협력하여 2020 년 올림픽을 후원하고 최첨단 네트워킹을 게임에 제공 할 예정이다.

 

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이제 Navin Shenoy 데이터 센터 그룹 부사장이 데이터 센터에서의 회사의 노력에 대해 이야기하기 위해 무대에 올랐습니다. Shenoy는 회사에서 20 년 동안 사용해온 Xeon 데이터 센터 프로세서를 선전했습니다.

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Shenoy는 캐스케이드 레이크 (Cascade Lake) 데이터 센터 칩이 출하되고 있음을 발표했습니다. 이는 전혀 놀라운 일이 아닙니다. 인텔은 전통적으로 차세대 프로세서를 전통적인 데이터 센터 및 하이퍼 스케일 고객에게 제공하기 전에 차세대 프로세서를 제공하기 시작했습니다. 14nm ++ 칩은 스펙터와 멜트 다운을위한 새로운 인 - 실리콘 패치를 제공하며, 기타 핵심 개발 중에서도 옵탄 영구 메모리 (Optane Persistent Memory)를 지원합니다.

 

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캐스케이드 레이크 (Cascade Lake)는 28 코어 천장, 최대 38.5 MB의 L3 캐시, 새로운 UPI (Ultra Path Interface), 최대 6 개의 메모리 채널, AVX-512 지원과 같은 Xeon Scalable 라인업과 동일한 기본 설계 요소를 갖추고 있습니다 , 최대 48 개의 PCIe 레인을 지원합니다. 그리고 네, 그들은 기존 세대와 같은 소켓에 떨어집니다. 인텔은 또한 56 개의 코어까지 확장 할 수있는 새로운 커스텀 듀얼 다이 캐스케이드 레이크 (Dascade Cascade Lake) 칩을 가지고 있지만이 칩은 특별한 플랫폼이 필요하다. 새로운 프로세서는 곧 TSMC의 7nm 공정에서 제조 된 AMD의 로마 EPYC 프로세서와 경쟁하게 될 것이다.

 

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Alibaba의 CEO는 비디오 메시지를 통해 회사와 Intel의 협력 관계를 알리고 인텔과 협력하여 올림픽 게임에 대한 3D 운동 선수 추적을 가능하게하는 맞춤 메시지를 전달했습니다. 이 시스템은 운동을 추적하고 성능을 분석하기 위해 특별한 센서 나 정장을 사용하지 않고 선수의 몸을 추적합니다.

 

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Intel은 또한 WRNCH의 CEO 인 Paul Kruszewski를 AI의 혁신적인 기술을 다루는 무대로 초청했습니다. WRNCH는 선수 추적 기술을 다루는 회사이며, 캐스케이드 레이크 (Cascade Lake) 프로세서로 인텔의 새로운 DL 부스트 기술을 사용함으로써 GPU에 대한 추측을 5 배나 향상 시켰다고 주장합니다.


Sehnoy는 AI가 유비쿼터스 화 될 것이기 때문에 "우리는 AI 회사에 대해 실제로 이야기하지 않을 것"이라고 믿습니다. 더 넓은 관점에서, Shenoy는 AI가 크게 훈련과 추론 작업으로 나뉘어 졌다고 설명했다. 인텔은 CPU에 대한 추론 성능을 가속화하기 위해 많은 노력을 기울 였지만이 회사는 이러한 유형의 작업 부하를 추가로 추진하려고합니다.

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Shenoy는 GPU와 같은 폼 팩터에 맞는 사용자 지정 AI 추론 가속기 인 Intel의 Nervana 신경망 프로세서 (Nervana Neural Network Processor)를 발표했습니다. NPP는 2019 년에 생산에 들어갈 예정입니다.이 제품은 10nm 후반 프로세스에 의해 지연되었으므로 인텔이 생산 문제를 수정 한 것으로 보아 앞으로 나아갈 것입니다. 인텔은 또한 페이스 북 및 신제품과 함께 작업 중임을 발표했다.

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Shenoy는 5G 전략에 대한 회사의 종단 간 접근법을 설명했습니다. 인텔은 2019 년 하반기에 5G 모뎀을 출시 할 계획이다. 인텔은 기지국 용 스노우 릿지 (Snow Ridge) 아키텍처를 발표했다. Shenoy는 5G 기지국을 선보이며 회사가 데이터 센터 기술을 어떻게 축소하고 서버를 네트워킹 인프라에 더 가깝게 배치하는지 설명했습니다.

이 스테이지의 데모 유닛은 10nm 공정으로 제작 된 인텔의 스노우 릿지 (Snow Ridge) 프로세서를 사용한다. 이 회사는 보조 서버를 사용하여 네트워킹 워크로드를 생성 한 다음 Snow Ridge 시스템이 처리하고 전달했습니다.

 

 

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인텔은 이 새로운 기술이 2020 년까지 기지국 시장의 20 %를 차지할 수 있기를 희망하고있다.이 회사는 다른 서버에서 생성 된 네트워킹 워크로드를 통해 신제품을 무대로 시연했다.

Shenoy는 그 다음 회사의 Mobileye 부문에 중점을 둔 운송 업계로 전환했습니다. 모바일 아이 (Mobile Eye) Amnon Shashau의 수석 부사장이 자율 주행에 대한 회사의 노력에 대해 논의하기 위해 무대에 올랐습니다.

인텔은 메르세데스 벤츠 (Mercedes Benz)와 파트너십을 맺고 새로운 IQ5 보드를 선보였다. 이 회사는 이미 고객에게 수백만 개의 장치를 선적했습니다. Mobileye는 최근에 닛산 함대의 군중을 소싱하는 데이터로 일본 전체를 매핑했습니다. 이 회사는 또한 세계 유수의 매핑 회사와 파트너십을 맺기 시작했습니다.

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Shenoy는이 회사가 기록적인 3 천억 달러의 TAM을 처리하고 있음을 알리는 것으로 이벤트를 마무리했습니다. 이 회사는 새로운 제 9 세대 핵심 제품을 발표했지만 실제 사양이나 모델 번호는 알려주지 않았습니다. 회사는 캐스케이드 레이크 프로세서도 출하하고 있습니다.

Shenoy는 Robert Knoyce의 말을 인용하여 기조 연설을 마쳤습니다. 그는 "역사에 집착하지 말라."고 말했습니다.

BarryWhite
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