https://www.etnews.com/20240730000280?mc=ns_001_00001

기사에 따르면 하이닉스는 400단 낸드를 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입한다는 것입니다. 

하이브리드 본딩이란, 3D 낸드에서 정보를 저장하는 셀 구역과 낸드 셀을 제어하고 외부와 연결시키는 페리퍼리 회로를 별도의 웨이퍼에 그려낸 다음 두 웨이퍼를 본딩시켜서 합치는 것입니다. 

기존에는 페리퍼리 회로는 말 그대로 셀 구역의 주변부(periphery)에 있었고 최근에는 하이닉스의 자칭 '4D' 낸드처럼 페리퍼리 회로를 셀 구역 아래에 만들어놓고 그 위에 셀을 올리는 PUC(또는 CuA, 회사마다 이름이 다름) 구조를 사용했습니다. 

사실 하이브리드 본딩은 낸드 다이 한장 분의 용량을 가지는 칩을 다이 2장을 써서 만드는 거라서 원가적으로 이점이 없을 것 같지만, 낸드 셀 뽑는 웨이퍼에는 다른 페리퍼리 회로를 신경쓸 필요 없이 낸드 셀만 쌓으면 된다는 점 때문에 3D 낸드를 적층하기 쉽다는 장점이 있습니다. 

그래서 낸드 적층기술이 뒤떨어져 있던 YMTC가 전략적으로 하이브리드 본딩(YMTC가 이걸 'Xtacking'이라는 상표를 붙여 선전함)을 처음부터 도입했던 것인데, 덕분에 몇년 뒤처진 후발주자였던 YMTC가 낸드 단수 2XX단 세대에서는 기술 선두주자인 하닉/마이크론과 거의 비슷하거나 조금 빠르게 232단 낸드를 내놓을 수 있었습니다. 물론 원가적으로 경쟁이 되게 해놓았느냐는 건 별문제지만...

(삼성전자는 128단 V6까지는 싱글 스택으로 비교불가의 업계1황이었지만 176단 V7 세대에서 더블 스택을 난생처음 처음 도입하느라 삽질을 많이 하는 바람에 폼이 조금 떨어짐)

사실 하이브리드 본딩은 기술적 후발주자가 빨리 낸드 단수를 올리는 것 외에는 원가적으로 불리한 점이 현저해서 처음에는 YMTC만 채용했는데...

이제와서는 낸드 쌓기가 점점 어려워지니 얼마전에는 도시바(Kioxia)도 하이브리드 본딩("CBA")을 도입한다는 것 같고, (도시바는 162단 세대 이후 적층단수 경쟁에 뒤처진 상황이고 2XX단대 제품은 선보이지도 못함)

하이닉스도 이제 '4D낸드'로는 400단을 올리기 힘들어지니 하이브리드 본딩에 손을 대려는 것 같습니다. 

삼성전자가 듀얼 스택에서 그랬듯이 하이닉스도 난생 처음 해보는 신기술 때문에 삽질이 많지는 않을지 걱정되네요.