미니 S10+ 엑시노스 버전 분해
- Eidio
- 조회 수 446
- 2019.03.05. 15:39
https://gigglehd.com/gg/mobile/4471823
엑시 버전에서는 퀄컴제 부품이 거의 없네요. 초음파 지문인식 센서를 제외하면 그야말로 전무.
그 외에는 맨날 보던 이름들.. 중국 Goertek 마이크가 플래그십에 채용했다는 게 꽤 눈에 띄고
S.LSI는 AP 외에도 PMIC, RF칩, MST칩, NFC컨트롤러 등 다수의 부품을 공급했군요.
그 외에 디스플레이 기판에 있는 TDDI나 카메라 센서 등도 S.LSI제일 테고..
스카이웍스, 브로드컴(아바고), 무라타 등은 빠지질 않네요.
Galaxy Z Fold
Galaxy Book S
BOSE QC45
Galaxy Book S
BOSE QC45
댓글
4
1등 범죄자호날두
2등 꼬꼬팜
글쓴이
Eidio
꼬꼬팜 님께
꼬꼬팜
Eidio 님께
2019.03.05. 15:50
2019.03.05. 16:02
2019.03.05. 16:07
2019.03.05. 16:09
그동안 삼성 스마트폰은 BCM인거 알고있었는데 테크사이트 티어다운 보니 그리 써있길래요.
Wi-Fi / BT Module
Even though Samsung was not the first to deliver the Qualcomm Snapdragon 855, we may find (hope to find) a new WiFi 6 SoC inside the WiFi / Bluetooth 5 module in the Samsung Electro-Mechanics 2244C2 Wi-Fi/BT Module. We will decap it to determine who gets the design win.
삼성, 갤럭시 S25U 디자인 전면 수정...인체공학 설계 강화
무라타가 잘나가는만큼
모라타 선수도 쫌만 잘해주면 좋겠는데