삼성전자 파운드리 전략에 관한 2017년 기사가 있는데 현상황에 딱 들어맞습니다.

삼성전자 파운드리사업부가 7나노 공정을 기반으로 6나노로 직행하겠다는 계획을 수립했다. 대만 TSMC에 퀄컴 등 주요 고객사 7나노 칩 위탁생산(파운드리) 물량을 빼앗긴 뒤 세운 반격 전략이다.

6나노는 7나노 기술을 기반으로 하지만 배선 폭을 더욱 미세화한 공정이다. 7나노보다 칩 면적이 좁아 원가 면에서 유리할 것으로 예상된다. 전력 효율과 성능도 개선된다.

삼성전자는 2019년 6나노를 양산하겠다는 목표를 세웠다. 내년의 7나노 위탁생산 물량 부재는 10나노의 마이너 업그레이드 버전인 8나노 공정으로 대응할 계획이다.

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삼성전자는 이 시기에 7나노에서 한 단계 나아간 6나노로 사활을 건다. 6나노로 가기 위해선 7나노 기술이 기반이 돼야 한다. 삼성은 자체 엑시노스 칩 한 종류 정도를 7나노에서 양산하고, 주력은 6나노로 삼을 계획이다.

주력이 6나노라...내년 스냅,엑시 6나노로 생산하려나요