이제 저~ 멀리 있는 인텔, TSMC, 브로드컴 정도를 제외하면 다 비빌 수 있는 외형(매출)은 갖췄는데.. 이게 다른 기업들과 달리 파운드리하고 팹리스 반반이라 직접 비교는 좀 애매한 부분이 있긴 합니다.

팹리스는 아무래도 이미지센서가 크겠죠?

여러 자료들을 보면 SoC 계통이 제일 크다고 합니다. 왜냐하면 이게 AP도 있지만 그 뒤에 따라오는 RF단 부품이나 커넥티비티 칩들도 엑시노스 버전은 대부분 S.LSI제라.. 근데 뭐 압도적인 수준은 아니고 SoC가 3이면 이미지센서하고 DDI가 2인 정도? 3:2:2 라는 느낌이고 나머지 보안 MCU 제품이나 PMIC가 일부 차지하고.. 뭐 이런 정도로 알고 있습니다.

다만 최근 분기에는 삼성 아이소셀이 워낙 강세라서 거의 비등한 수준으로 올라왔을 것 같긴 하네요.

와 의외네요 ㄷㄷ 

진짜 코어만 못만드는건가 

좋은 정보 감사드립니다