그동안 GTX 시리즈의 1050 or 1040 쪽에 삼성공정을 사용해서 뽑아내던 물량이 있긴한데,

전량 삼성으로 빅칩을 돌려버린건 이번이 엔비디아가 처음입니다.

가격도 생각했던 가격보다 착하게(3070 3080은 전세대 동일 넘버 대비 100달러 인하) 나왔는데,

이 제품이 사용하는 공정이 이제 공정 성숙도가 상당히 올라간 삼성의 8나노이니 공정사용 비용 측면에서 이득을 본게 크다고 봐야합니다. (삼성이 수율 측면에서 어느정도 손실 보장을 해줬든, 수율이 ㄹㅇ 잘 나왔든 그건 알수없지만요)

대게 Foundry를 사용하는 고객사들의 특성이 한번 사용하는 Foundry 업체를 잘 안바꾸려합니다.

기존에 여러 업체들의 CS와 컨택하며 PDK로 설계해왔던 회사들인 퀄컴이 좀 특이하긴 하지만,

되도록이면 한회사에서 계속해서 하길 원해요.

이건 FAB 내 여러 공정들이 공유하는 설비 특성들을 간접적으로나마 고객사들이 경험할 수 있고, 다년간에 컨택으로 쌓아오는 인프라의 구성 측면에서도 이점이 많기 때문입니다.

소규모로 양산 > 전량 양산 의 과정으로 거쳐왔다면, 삼성은 이 이후로도 계속 엔비디아를 잡고 있으려고 할겁니다.

마침 최근에 5nm 양산을 위한 신규 FAB을 평택에 짓는다고 했죠, 메모리 투자 fab이었던 P2를 같이 사용하겠다는 것입니다. 

본래 계획이 평택 - 메모리 / 화성-기흥 - 파운더리 에서 굳이 인프라 나눠가며 평택에 추가하는건 물량 확보를 세일 포인트로 잡아가겠다는 겁니다.

그러면 이런 fab 투자는 엔비디아에게 당근으로 쥐어주기에 상당히 좋습니다. 그리고 그게 먹히면 후속 제품 또한 계속해서 양산할거예요. 공정에 큰 문제가 없는 이상, 그러니까 TSMC를 갈수밖에 없는 양보 못할 상황이 오지 않는 이상 후속 또한 삼성에서 나올 가능성은 많다고 보면 될 것 같습니다.

변수라면 TSMC의 미국공장이네요.