움직이는 부분이 있으면 휴대폰처럼 얇게 만들면서 ip68하기 매우 힘들어유...

벽돌 만들면 가능이야 한데...

그래서 산업쪽에서 쓰는 방진/방수 노트북들이 무식하게 무겁고 크져..

보드를 코팅하는 기술이 많이 발전하면 되겠죠??(물론 지금도 코팅을 하긴 함니다)

물리적으로 힌지쪽으로 물 안 들어가게 하는 건 당분간은 힘들겠구요...

언젠가는 위대하신 설계자분들이 해결해주실거라 믿습니다..

힌지 틈 사이로 물이 들어가는 걸 어떻게 할 지가 관건이겠네요..

이번 윙 보면 방수코팅 처리로 어느정도는 되는 거 같고

현재 삼성 폴더블 폰들도 보드에 그런 처리가 되어는 있는 거 같은데...

힌지 부분 솔이 가장 문제 아닐까 싶네여

힌지쪽이 제일 큰 문제겠죠

내부 보드는 코팅으로, 커넥턴 고무 실링으로 커버가 되는데

힌지 물들어가서 접히다 잘못되면 안돼니까요

가능은 할거라고 하는데...

외계인 고문 더 하다보면 언젠가는 되겠죵