어처피 암드는 안사서 ㅋㅋ

우째우째 인텔은 공정 밀려도 신기하게 다 좋은 결과 보여주니깐요

데탑용인데 그냥 발열 널널하게 하고 때려박고 나오지 않을까요?

다이가 커지면 그만큼 발열이 생기고 생산 단가가 상승합니다.

예예 그러니깐 그걸 말한거잖습니까

차피 데탑용이니 발열 널널하게 잡고 더 박지 않을까 한다고요

지금 10세대도 발열이 높고

애초에 10나노 타겟이엇던놈을 클럭 올리겠다고

14나노로 백포트햇는데 그게 맞는 방법일지는 모르겠네요.

노트북용은 10nm 를 뽑기 시작한지 2년정도가 되기는 했는데

데탑용 빅칩은 수율이 안나오는건지...

수율이 안되니 14nm로 울며 겨자먹기 식으로 일단 제품은 내야하니 내는거겠죠

저도 14nm 백포팅한 결과물이 어떻게 나올지가 매우 궁금합니다

지금 데탑용인 코멧레이크도 거의 발열한계 수준 입니다...  

당장 부스트 클럭 4.8GHz까정 땡긴 10나노 타이거레이크만해도 소비전력 별로입니다.

그냥 코발트 배선쓴 인텔 10나노 공정 자체가 성능 수율 둘다 별로라고 봐야겠죠.

11세대는 과연 14나노 7년간의 위대한 여정을 어떻게 끝낼것인지 

정말 엄청나게 궁금하고요

10nm로 넘어가면 전력효율이 좋지는 못해도 뭐 이전보다는 많이 줄어든거에 만족해야죠 뭐..

2022 로 가면 지금 10nm 슈퍼핀보다도 더 좋아지기는 할거니깐요

다이 사이즈는 엘더 레이크에서 변화할 가능성이 있습니다.

다이 사이즈를 바꾸는게 그냥 트랜지스터 추가로 좀 더 때려박는 그런 수준이 아니라 보드 설계 자체가 크게 바뀌어야 하고 다이가 커지면 수율도 급격히 떨어지기 때문에 가격이 크게 올라갑니다.

이미 암드가 인텔 압살하는데도 못하고 있는 데에는 다 이유가 있어요.

뭐 어느정도 성능이 나올지는 봐야하기는 하겠죠

아녀 성능이전에 공정이 이렇게까지 차이나 버리면 단가가 경쟁이 될까 싶어서요 ㅠㅠㅠㅜ

그것까지는 모르겠습니다 ㅠㅠㅠ

지금도 발열이 꽤나 되는편이라 다이 크기를 자유롭게 늘리지는 못할거고

뭐 어찌 최적화를 해서 내놓지 않을까 생각합니다