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미니 AMD가 TSMC와의 협업으로 3D 스태킹 기술을 적용하려 한다고 합니다
- 스퀴니
- 조회 수 320
- 2020.11.19. 17:46
목표는 아직 한참 남은 Zen5 기반..
다이 영역을 늘리지 않고도 더 많은 코어를 넣을수 있을걸로 보인다고..
.................
이건 제 개인적인 생각인데 APU로 만들어서 HBM이 들어간다면??
댓글
미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.
목표는 아직 한참 남은 Zen5 기반..
다이 영역을 늘리지 않고도 더 많은 코어를 넣을수 있을걸로 보인다고..
.................
이건 제 개인적인 생각인데 APU로 만들어서 HBM이 들어간다면??
삼전도 애플도 퀄컴도 인텔도 암당도 실질적인 최종목표이죠
물론
누가 먼저
다이 하나에 올인원으로 쌓아올리느냐?인데,,,,,,,,,,,