다른 동네 사이트 돌아다니다가 얻은 링크인데요

TSMC의 N7P 공정으로 생산된 865의 A55 1.8Ghz 와

삼성의 5LPE 공정으로 생산된 888의 A55 1.8Ghz에서

삼성제조칩셋이 동 클럭에서의 전성비가 떨어진다는 이야기인데요.

링크 눌러보시면 잘 정리해두셨더군요.

설계사상과 전력공급에서의 우선권, 리틀코어의 성능 배분의 차이가 있겠지만

간접적으로나마 비교해보면 전기는 더 먹고 성능은 더 떨어진다는 뜻인데...

TSMC에서의 애플과 AMD의 높은 수요로 인해서 튕겨나가거나 낮은단가로 삼성을 택한거지

TSMC 대비 높은 전성비의 칩셋 제조 능력을 가지진 못했다라는 생각이 강하게 듭니다.

이번 삼성 제조의 엔비디아칩들의 피크 전력의 급상승 요소도 그렇구요.

이쯤되면 ARM사의 코어 결함이나 888나 2100의 결함 이라기 보단 공정의 한계가 아닐까 싶은 그런 느낌이 크네요.

제목을 잘못 썼군요 수정했습니다.