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高通888的有效性能测试基本上是跑完了：
对比865，大核同性能能效高18%，中核同性能能效提升2%（啊这），gpu同性能能效提升16%。

SD888 성능 및 전력 측정 완료 :

SD865 대비 Big Core(X1) 전성비 18% 향상, Middle Core(A78) 전성비 2% 향상, GPU(Adreno660) 전성비 16% 향상

而如果像855/865那几代发布会一样进行同功耗对比，888相比865，cpu大核性能提升7%能效提升7%，中核性能提升2%能效提升2%（啊这），gpu性能提升13%能效提升13%的迭代。

그리고 SD855/865 세대 출시때와 마찬가지로 동일전력소모 시 비교를 해보면,

SD888이 SD865대비

Big Core(X1)는 성능이 7% 향상하여 전성비 7% 향상

Middle Core(A78)는 성능이 2% 향상하여 전성비 2% 향상

GPU(Adreno660)는 성능이 13% 향상하여 전성비 13% 향상

架构提升带来的能效优势基本被工艺磨平了

설계에 의한 전성비 향상은 공정에 의해 완화

默认内核，我可没降压…

기본커널 조건에서 측정

这么算的话，三星5nmlpe同性能能效落后台积电7nmp至少10%了吧

그렇다면, 전성비 측면에서 삼성 5LPE는 TSMC 7FFPro 대비 적어도 10%는 뒤떨어져 있다.

└ 应该和n7差不多，漏电也大点

    TSMC 7FF와 비슷하며, leakage는 더 크다.