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미니 발열이랑 온도가 높은건 구분해야합니다
- 노틀담의꼽추
- 조회 수 678
- 2021.02.05. 20:11
지속적인 공정개선으로 트랜지스터밀도가 높아지는것(칩셋의 크기가축소되는것)에 비해
전력소모는 그만큼 줄어들지않으니 문제가생긴다는말은 이미 오래전부터 나돌던말인데
사실 파운드리쪽이야 정직하게 크기를 축소하던 시대는 14/16nm시절부터 없어졌으니
무조건 맞는말은 아닙니다..
또한 발열이랑 온도랑은 구분을해야하는데 저런식으로 칩셋의 크기축소에비해 전력소모량이 줄어들지않아
크기대비 전력소모량(발열량)이 늘어나면 칩셋의 온도에는 악영향이 있겠으나
전체적인 발열량이랑은 무관한일입니다..
즉 ap의 온도가 높다고 발열량이 무조건 높다는말이죠.. 이건 구분을해야합니다
어차피 절대적인 발열량은 전력소모량만큼 나는거고 이건 공정축소로인한 문제점이랑은 아무 상관없는 이야기입니다..
일반적인 소비자가 뜨겁다 하고 느끼는건 ap의 온도가 높다 낮다가 중요한게아니라
직접적인 발열량이 중요한거죠.. 다만 스로틀링에는 악영향이 있을수있겠죠..
뭐 엑시노스2100이 결국 망해버린느낌이라 이런이야기가 나오는감이있는데
얘는 5nm떄문도아니고 그냥 삼성의역량부족+arm의 빅똥이 합쳐진결과지
공정축소의 부작용이고 뭐고 별 상관없는 이야기죠..
공정이축소되서 크기가줄어들고 면적대비 발열량이 늘어난다고해도 지금 엑시처럼
스냅865보다 유지성능이낮은건 그냥 칩셋이 구려서입니다..
발열이 높다는건 발산하는 열이 많다는거고
ap에서 발열의 수치는 전력소모랑 관련이있는거지
ap의 크기가작고 크고는 중요하지않습니다
면적대비 발열량이 높다고해도 절대적인 발열량이 높다고 말할수있는건 아니죠
단지 "온도"가 높아질수있는거죠
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예전에도 말한적있는거같은데 9810이후 갤럭시에들어가는 엑시노스의 그래픽성능은 기린보다 못합니다.. 그게 다 몽구스때문+화웨이도 기린칩셋에 gpu유닛 많이넣어가면서 역전되었죠.. 스로틀링걸리는거보면 ap의 tdp제한이 기껏해야 3w~3.5w니까 0.5~1w만 더먹어도 차이가 제법 클겁니다 s21u같은경우 3dmark 테스트를 지속적으로하니 마지막루프쯤에는 배터리소모는 1000~1200mah정도에 머물더군요 이게 약 4w내외입니다.. 화면이나 ap제외한 다른부품 전력소모까지하면 기껏해야 tdp 3w정도가 한계라는거죠
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공정 축소가 문제라면 현재 라이젠은 다 불타야죠 ㅎ