미니 근데 폴드에 쿨링투자가 가능하려나요?
- 노틀담의꼽추
- 조회 수 225
- 2021.03.02. 19:33
끽해야 여태까지 스마트폰에 박던 베이퍼챔버 찔끔박는게 전부아니려나요..
안그래도 폴드의 대중화중 가장걸림돌중 하나가 가격도있겠지만은 무게나 접었을대 두께.. 이 2가지도 중요하다보는데
펼쳤을때 면적이크다고해서 베이퍼챔버 크게박아버리면 무게가 최소 10~20그램은 증가해야할텐데
경량화에 상당한 악영향을 주지않을지... 아이러니하게도 바형 스마트폰을 대체하기위해서라면
쿨링에 큰 투자는 불가능하다고봐야..
댓글
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그냥 ap발열 낮게 만드는게 최선일듯한데. 5nm이후의 ap들은 발열을 얼마나 잡을란지 모르겠어요. 당장에 쿨링없는 애플조차도 베이퍼 챔버 탑재한다고 얘기나올정도면..