14LPE, 14LPP, 14LPC, 14PU, 11LPP

10LPE, 10LPP, 10LPC,  8LPP, 7LPE, 8LPU

7LPP, 6LPP, 5LPE, 5LPP, 4LPE

4LPP

3GAE, 3GAP

등등의 족보인듯한데

어느순간 5LPA, 5LPI, 4LPI 같은 놈들이 중간에 등장하네요...ㅡㅡa;

흐음....특정 제조사용 커스텀 옵션일수도 있고 굉장히 MMO 해지는군요...

아참...TSMC 3나노 꽤 공격적으로 나오는듯하네요...

초기 5나노 공정 하프노드 어쩌고 하더니 풀노드 개선인듯합니다.

N3의 경우 프론트엔드는 여전히 FinFET이지만 N5 대비 밀도가 1.7배나 개선이더군요....

성능은 11%, 소비전력 27% 개선입니다.

성능은 몰라도

칩밀도랑 면적은 삼성 3GAE가 밀릴수도 있을거같습니다.

현재까지 알려진대로라면 삼성 3나노는 백엔드가 4LPP와 동일한 스펙에

프론트엔드쪽에 GAAFET 도입이니깐요...

그래도 백엔드보다 프론트엔드, 미들엔드 개선위주라서

7LPP에서 백엔드 위주로만 개선한 6LPP, 5LPE 같은 애들보단 성능 사정은 훨씬 나을듯합니다.