저는 개인적으로 꾸준히 루머로 나오기도 했고 딱 기대한 정도로 나온 것 같은 느낌인데 생각보다 반응이 큰 것 같아요.

샘숭도 기본적으로 S펜과 방수에 중점을 두고 UDC는 그냥 넣었다 수준으로 생각하고 있는 것 같은데 꽤 당황 했을 것 같네요.

뭐 예상하고 실제 반응은 다른 경우가 많긴 하지만요.

일단 사진 영상으로만 봤고, 실물은 내일 디프 가서 볼 생각이라 평가는 뒤로 미루고,

UDC 품질은 앞으로 상당히 개선될 것이기 때문에 너무 타사보다 뒤쳐지는 게 아닌가 하진 않았으면 좋겠네요

애초에 위에도 설명했다시피 이번 폴드의 주안점은 펜과 방수니까요.

제가 아는게 맞다면 현재 UDC를 만드는 장비는 HIAA1장비로 원래 펀치홀을 뚫은 장비예요.

아마 중국은 투명OLED를 이용하면서 픽셀 밀도를 낮추었고, 삼성은 여기에 미세한 구멍을 뚫어서 수광량을 높인다는 거로 알고 있어요.

하지만 현 장비는 펀치홀 뚫는 기계라는 말에서 알 수 있듯이 한계가 있고, 내년에 UDC전용으로 HIAA2장비를 도입한다고 했네요.

그래서 이런 장비 도입되고 삼성 기술진들이 달라붙으면 아무래도 다음에서 UDC품질이 상당히 좋을겁니다.