https://seekingalpha.com/article/4451575-tsmc-confirms-3nm-delay

TSMC의 3나노 공정인 N3 출시 지연이 공식확인되었습니다.

2022년에 출시되는 아이폰에 탑재되는 AP는 TSMC 4나노 공정인 N4 공정을

사용한다고합니다.

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일단 이건 삼성파운드리 입장에선 호재이긴하네요.

삼성파운드리는 죽이되든 밥이되든 S23향 엑시노스를 1세대 3나노인

3GAE 공정으로 뽑을 예정인지라....

세계최초 3나노 공정 SoC 출시

세계최초 MBCFET도입 SoC 출시

두가지 광고 모두 할수있겠네요...

뭐...문제는 공정 성능이겠죠....

7LPP는 EUV도입하고 TSMC보다 1년 늦게 나온 주제에 TSMC 1세대 7나노 공정인 N7 이랑 비교시

면적만 5~8% 더 작고 성능은 동급이었고

5LPE는 7LPP에서 면적만 줄어들고 성능은 거의 그대로라서

TSMC  6나노 공정인 N6에게도 탈탈 털렸던 성능인지라.........

일단 엑시노스2200에 적용되는 1세대 4나노인 4LPE 공정 성능 싹쑤를 보면

1세대 3나노인 3GAE도 대충 어떨지 감은 올듯합니다.

저는 일단 3GAE는 약간 과도기 3나노 MBCFET 공정으로

백엔드는 4LPE/4LPP랑 동일하고 프론트엔드와 미들엔드 개선에 MBCFET 도입으로 추정하는지라...

본격적인 큰 스케일링 개선은 2세대 3나노인 3GAP부터일것으로 예상