CPU는 뭐 어차피 ARMv9라서 이미 포기했으니 예외로치고

GPU는 RDNA2 3WGP(6CU) 구성이니 IP 성능만큼 나올겁니다.

 

결국 리스크는 공정 성능이죠....

 

 

GPU인 RDNA2야 TSMC N7 HPC셀에서 조차 발군 성능이었고

삼성파운드리 공정 성능이 암만 구려봤자 

 

7LPP는 N7 수준 성능은 되었고

5LPE는 N7과 N7P 사이는 되었습니다.

 

 

그리고 엑시노스2200은 문제가됬던 7LPP 베이스 라인이 아닌

완전 새로운 노드 라인인데

 

사실 이것도 우려가되긴합니다. 새로운 공정에서도 같은 문제가 없으리란법은 없으니깐요.

뭐 원래라면 기존 문제를 해결하고 나왔으니 문제가 없어야지가 맞는데

 

5LPE만 보면 7LPP에서 면적만 작아진 느낌이거든요....ㅡㅡa

 

 

 

근데 다르게 말하면 오히려 스냅드래곤898(or 895)도 공정 리스크 문제가있는건

매한가지입니다.

 

그리고 7LPP 베이스의 5LPP를 쓰는만큼 오히려 엑시노스2200보다 공정 리스크는

더있었음 더있을거에요.....

 

 

 

 

사실따지고보면 엑시노스2200이랑 스냅드래곤898 둘다

리스크는 동일한 상태라고보면되겠네요....;

 

 

 

 

저는 폴드4에 스냅드래곤898이 탑재된다쳐도

루머의 TSMC N4 스냅드래곤898+이 아니라 삼성 4LPX 스냅드래곤898이 탑재될것으로

전망합니다.

 

왜냐면 그래야 단가적으로도 유리하고 사업부끼리 윈윈이 되기에....

 

 

 

 

사실 엑시노스2200의 리스크라고 말했지만

결국은 내년 출시하는 엑시노스2200, 스냅드래곤898 둘다 공통의 리스크네요....;

 

 

그나마 7LPP 베이스를 벗어난

4LPE 공정이 조금은 사정이 낫지않을까???

 

라고 추측할뿐......

 

일단 10월 파운드리 포럼에서

4나노 공정 관련 발표를 좀 봐야할거같네요.