일단 이번 발표 핵심은

MECFET 공정의 3나노, 2나노

신규 17나노, 14나노, 8나노 RF

 

등등이 메인인듯하네요.

 

 

구체적인 3나노 GAA PPA가 나왔는데 (1세대 기준이겠죠?)

 

5나노 공정 대비 (아마 5LPE?)

성능 30%

소비전력 50%

면적 35%

 

개선이라고 합니다.

 

 

 

최초 3나노 GAA PPA라고 나왔던게

7LPP 대비였는데

 

 

7LPP 대비

 

성능 30%

소비전력 50%

면적 45%

 

개선이었습니다.

 

 

일단 5LPE가 7LPP 대비 면적이 줄어든거빼면

딱히 성능과 소비전력쪽 개선이 크지않다라는 전제하로 보자면

(스윗스팟 최적 구간에선 7LPP 대비 5LPE가 낫긴 할겁니다.)

 

 

 

결국 3나노 GAA PPA는 딱히 너프되지도 변경되지않았다는 소리가됩니다.

 

 

뭐 최초 목표 예정대로 나온다는것이고

1세대 3나노 GAA는 2022년에 양산해서 2023년초에 제품이 출시될것이고 (엑시노스2300?)

2세대 3나노 GAA는 2023년에 양산해서 2024년에 제품이 출시될것이란 소리겠죠. (엑시노스2400?)

 

 

문제는 2나노인데

발표대로라면 2025년 양산이면 실제 제품출시는 2026년이란 소리겠죠.

TSMC 2나노나 인텔 20A 대비 늦어지는게 아닌가란 우려가 좀 있네요.

이건 어디까지나 TSMC랑 인텔이 최초 목표대로 2나노를 런칭을 잘했을때 전제지만요.

 

 

 

 

 

 

정작 제일 궁금한 4나노 이야기는 하나도 안나왔지만

3나노 공정 PPA가 딱히 달라진건 없다라는 수확이네요.