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TM.Roh

미니 스냅, 엑시 발열문제는 삼성 공정이 한단계씩 밀려있으니 이러겠죠

  • TM.Roh
  • 조회 수 906
  • 2021.11.19. 19:26

898 공정인 원래 5LPP인데 4LPX로 부른다는 이 공정으로 888이나 2100을 만들었어야

공정 향상이 있는거여서 괜찮은 AP가 되었을텐데

5LPE 공정은 865 N7P 공정과 성능 동급인데 여기에 트렌지스터를 더 때려박았으니 발열 폭증이죠

삼성 공정이 계속 TSMC 대비 한세대 이상씩 밀려서 발생하는 참사입니다

퀄컴 다시 898+ 이후로 플래그십 AP 생산 삼성 떠나고 TSMC로 간다고 계속 나오고 있는데

만약 삼성 공정이 정상궤도로 올라오지 않을 경우에는

엑시노스가 ARM 레퍼런스를 사용했음에도 몽구스 시절처럼 다시 가장 욕먹고 구린 AP가 되겠네요 앞날이 깜깜합니다

 

 

1
TM.Roh
🥇미게 지박령
댓글
7
TM.Roh
글쓴이
TM.Roh IBM 님께
2021.11.19. 19:31

4LPX 공정은 원래 888이나 2100을 뽑아야했을 공정이져

근데 삼성 공정이 한세대씩 밀려버리다 보니 4LPX로 898을 뽑고 더 심해지고 악순환

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포인트봇
포인트봇 TM.Roh 님께
2021.11.19. 19:31
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reador...
2등 reador...
2021.11.19. 19:28

나와봐야지 압니다.

2200이 생산량 때문에 욕 먹는거지

 

4LPX 898 vs 4LPE 2200 은 바뀌지 않으니까요

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TM.Roh
글쓴이
TM.Roh reador... 님께
2021.11.19. 19:34

888이랑 2100 발열 문제는 전세대 플래그십 공정과 동급 공정으로 생산해서 발생된 문제니깐요

4LPX 이 원래 888이랑 2100 생산해야했을 수준일텐데 이 공정으로 898을 생산하면 뭐 정답은 정해져있는거고

4LPE는 아직 자료도 없으니 지금 말할거는 없네요

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reador...
reador... TM.Roh 님께
2021.11.19. 20:01

동급 공정이라는 것도 웃긴게

이미 arm이 파운드리랑 협업해서 타겟공정까지 직접 설정했는데

오로지 공정 문제다?  넌센스죠

3
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TM.Roh
글쓴이
TM.Roh reador... 님께
2021.11.19. 20:16

아키텍처탓도 있다 말씀하시고 싶으신거같은데

공정문제가 차지하는 비율이 훨씬 높을거같네요

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