RDNA3는 TSMC N6으로 제조되려나요??

설마 엔비디아 땜시 AMD 밀린거려나요 ㅡㅡa;;

이거 CPU 수주는 인텔에 치이고

GPU 수주는 엔비디아에 치이는

상황이 오는?ㄷㄷㄷ

RDNA3 핵심이 MCM 구조일텐데.....

TSMC N6 쓰면 칩렛 다이 감당이될지 모르겠네요....

N6 공정은 N7 베이스 공정으로 백엔드에

SDB 도입으로 면적 10% 개선에

CA-VIA-METAL 등등에 EUV 마스크가 적용된 공정입니다.

N5가 N7 대비 면적 38% 개선이니

성능을 떠나서 N6 제조면 면적 손해를 엄청 보게된다는거..;