미니 [잡담] 안드 AP도 걍 모뎀 다시 분리해버리면 안되는지;

나르자
조회 수 1121
2022.03.01. 01:49

아래 엑시노스 다이어그램 보고 든 생각인데, 이게 보니까 모뎀이 1/4나 먹는거 같은데

애플 A칩 처럼 저거 따로 빼고, 저 자리에 연산유닛 더 때려박으면 어떨까 싶거든요

뭐.. S9였나 10이었나 그때 5g모뎀 따로 빼가지고 전력에 문제 생긴적 있는건 기억하긴 하지만

아이폰 돌아가는거 생각하면, 아직도 아이폰 처럼 운용을 못하나 싶기도 하고요..

쩝.. 여러모로 요즘 안드 AP는 아쉽네요;;

		11
								
best1등Rcing
									2022.03.01. 01:54									
발열도 그만큼 늘어나겠죠..ㄷㄷ

					 6
									
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best2등흡혈귀왕
									2022.03.01. 01:58									
PCB 낭비 + 소비전력 증가죠

					 7
									
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글쓴이나르자
										 흡혈귀왕 님께
				
									2022.03.01. 02:10									
E2200이랑 A13이랑 토탈다이 크기가 별로 차이가 안나는거 같은데
모뎀 면적 생각해보니까, 영 아쉬워서 해본 소리긴 한데
아이폰은 그렇게 PCB랑 전력증가 페널티와 배터리 자체도 더 작으면서
안드폰보다 배터리 효율이 더 좋은거 보면, 진정 외계인인가 싶기도 하고 그렇네요;;

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흡혈귀왕
										 나르자 님께
				
									2022.03.01. 02:18									
A15가 TSMC N5P 공정에
107mm2이니깐 A15도 모뎀이 들어가면 모뎀만큼
다이 사이즈가 커질겁니다...
 
특히나 5G 모뎀들이 덩치가 커서요...

					 1
									
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글쓴이나르자
										 흡혈귀왕 님께
				
									2022.03.01. 02:26									
당연히 더 커지겠쥬, 그래서 저는 A칩에서는 앞으로도 모뎀을 통합 안시킬거 같거든요;;
굳이 한다 그러면 칩을 적층시키는걸로 하지 않을까 싶..
 
arm도 지금 꼬라지 보면, 저렇게 모뎀 통합 다이를 고려한 설계에서 한계를 맞이한거 같은 느낌도 들고요;;;

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엔당이희망입니다
										 나르자 님께
				
									2022.03.01. 10:07									
저는 모뎀을 적층구조로 하는 것을 그렇게 좋게보지않습니다. AP에서 발열이 나면 모뎀 발열에 영향을 주기때문에... 모뎀 안정성이 떨어집니다.

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3등Kerubim
									2022.03.01. 02:16									
자기들만 쓸 칩 vs 제조사에 팔아먹어야할 칩이라

					 3
									
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뱡카
										 Kerubim 님께
				
									2022.03.01. 02:37									
근데 플래그십칩이 팔린적이 없는데 그냥 자사용으로만 썼으면 하네요
그리고 s시리즈랑 이름 맞춰 내놓는데 팔려면 이 선택도 틀린것이고

					 1
									
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Kerubim
										 뱡카 님께
				
									2022.03.01. 02:42									
엑시뿐만 아니라 스냅도 통신규격 넘어가는 시기 아니면 웬만하면 원칩으로 설계하니까요

					 1
									
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포인트봇
										 Kerubim 님께
				
									2022.03.01. 02:42									
회원님 4포인트 채굴 성공!

					 1
									
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polorbear
									2022.03.01. 02:31									
모뎀을 빼면.. 플립같은 폴더블폰은 불가능할듯 하네요...
그리고.. 저 모뎀을 빼고 저 크기만틈 전부 CPU로 채운대 해도... 
A칩셋 근처나 갈수 있을지도 의문이고.. 키운만큼 성능대신 전기소모만 안키우면 다행일듯 합니다..

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