문제의 시작은 파운드리 공정 실패인데,

그것 때문에 낮은 수율과 높은 발열,

발열 줄이려면 어쩔 수 없이 성능을 낮춰야 하는데

최신 제품이 구기종들보다 성능 낮은 건 말이 안 되니

GOS 꼼수 시전.

그렇다고 TSMC 쓸 수도 없는 노릇이고

참 진퇴양난이네요.

수직통합이 이런 치명적인 단점이 있을 줄이야.

앞으로 퀄컴이 스냅8 젠1 플러스를 TSMC에서 찍어내기 시작하면

삼성은 정말 궁지에 몰리겠네요.

그렇게 되면 중국산 폰들까지 성능에서 갤럭시를 압도하게 되는데

GOS 치팅 눈가림도 대놓고 못하는 상황에서 방법이 없어집니다.

냉정하게 삼성 파운드리 짜르고 TSMC를 써야 하는데

삼성 그룹 전략상 그것도 참 힘들죠.

삼성 파운드리는 계속 늪에 빠져 허우적거리고 있고

앞으로 개선될 거라는 기대도 쉽게 하기 어려운 상황.

삼파의 밀린 숙제는 늘어만 가는데

TSMC는 가면 갈수록 더많은 숙제를 안겨주며 앞으로 치고 나가고 있네요.