삼성공정의 스냅드래곤8 gen1(SM8450) AP를 타사 스마트폰들처럼 큰 방열판을 통해 발열을 막기보다 GOS라는 아~주 혁신적인 아이디어로 원가절감을 해서 긱벤치 퇴출이라는 전례없는 상황을 만든 삼성.

아이폰13 프로는 별도의 쳄버 없이 흑연패드만 있다네요. A15 AP칩셋 자체가 워낙 발열도 적고 잘나와서(다시한번 TSMC 공정의 위엄..)

결국 일단 이놈의 AP가 어떠냐가 제일 중요한 문제인데

곧 출시될 TSMC공정의 스냅드래곤8 gen 1+(SM8475)를 박아서 나온다면 그만큼 발열 및 전성비도 좋을테니 삼성이 제정신이라면 폴드/플립4에 삼성공정의 SM8450을 또다시 박지는 않겠죠?

추가적으로 방열판도 더 키워서 GOS삭제 상태로 잘 출시될 수 있을까요? 특히나 더 복잡한 폴더블류의 설계는 수개월 전에 확정짓는다고 알고있는데 급격하게 수정을 해서 문제없이 잘 올 수있ㄹ지