발열 원인은 어떻게 생각하시나요? 공정 성능으로 잡아도 발열은 그래도 꽤 올라오는 것 같던데...

발열또한 arm의 전성비 설계 망으로 인해 생긴거 같습니다 

근데 이또한 삼파의 공정수율도 책임이 있지요

arm은 X4까지 희망이 없으니 삼파 공정수율이 안정화되는게 훨씬 빠르겟네요

1. 높은 클럭 (arm x시리즈의 타겟 성능 요구치 ex. X1 = 3~3.3GHz, X3=2.84~3.94)

= 비교적 높은 전력소모 (스윗스팟을 넘길수도)

= 필연적 발열

*킹리적갓심 = 공정상의 이득 (동일 전력소모 시 더 높은 클럭 가능, 동일 성능 기준 더 낮은 전력소모량 가능)을 '피크'성능을 높이기 위해 무리한 클럭 상승에 몰빵함.

2. 적은 발열 = 낮은 전력 소모 필수

3. 비교적 저전력에서의 성능 = 큰 개선 없음. (X1,X2 파워커브를 보면 레퍼런스, 출시제품이 스윗스팟에서 많이 벗어난 구간으로 설정됨. 요걸 조절하는게 커스텀..)

방구석 미붕이로서 반박시 선생님이 맞습니다