저는 삼성 무선사업부 이미지가 크게 나빠짐과 플러스 삼성 자체에 대한 이미지가 안 좋아진 가장 큰 이유는 삼파를 갖다쓴 AP라고 생각이 듭니다

애시당초 10나노 장기화를 세우던 삼파는 TSMC가 공격적으로 7나노를 런칭하자 삼파도 7나노 따라가다 삐끗 그래도 7나노는 어찌어찌 했는데 5나노 1세대부터는 완전히 수율이 망이였었죠

5나노 2세대도 수율 조금 개선했지 망

찐 4나노도 수율 망

엑시노스2100:ARM레퍼런스에 5나노 공정쓰니 괜찮겟지?

스냅888:스냅865후속작에 5나노 공정이니 믿고 쓸만하겟지?

스냅 8 GEN 1:5나노 2세대에 퀄컴이니 괜찮겟지?

엑시노스2200:7나노 2세대 기반아닌 진짜 찐 4나노에 RDNA2 아키텍쳐 갖다 쓰니까 이번에 진짜 뭐라도 보여주겟지?

네 이 모든 AP에 문제점은 삼파 공정 수율로 인한 공정문제네요

제 예상컨데 삼파가 TSMC 공정 수율만 됬다면 아니면 위에 AP 모두TSMC공정이였다면 예상컨데 그 욕 바가지로 먹던 S21시리즈도 AP발열 논란 성능 논란 안터저서 S21시리즈의 대한 평은 아주 좋았을거라고 봅니다 나머지 기기도 마찬가지구요

당장 미디어텍이 TSMC공정으로 안드로이드 AP희망을 보여줌과 더불어 A15바이오닉을 전성비로 이겼습니다

그러면 이건 ARM책임도 책임이지만 삼파의 공정수율이 더 큰 문제라는거죠

2022년 안까지는 어떻게든 공정수율 끌어올려야 한다고 봅니다

2023년도 공정수율 망이면 이건 되돌릴수가 없네요

삼파 공정 수율이 TSMC와 엇비슷하지 않다면 전 국내에는 TSMC산 스냅드래곤 쭉 들어갔으면 하네요