태생적인 폼팩터의 한계로 방열처리에 한계가 있으니까요.

접은 상태에서 휴대성을 확보해야하니 기본적인 두께도 일반적인 바형보단 얇아야 하구요.

그래서 gen.1이 아니라 gen.1+탑재를 바랬던건데, 그대로 달고 나온다는 루머 보면 얘들은 그냥 GOS사태로 깨닫는게 없는겁니다.

Gen1 plus가 물량이 안돼겠죠

젠플원 생산량 같은 추가 정보가 없어서 일단은 관망하렵니다

사실 s울트라 방열보다 더 할께 없네요 쿨러를 달지 않는이상

애플칩 달리지 않는 이상 불가능하지 않을지 

플립은, 플렛폼 고유의 특징을 살리기 위해서 그냥 865 재주문 해서 넣는게 가장 바람직 하다고 생각합니다

플립에 뭐 더 이상, 이상적인 AP가 있겠어요?

플립은 플립이라는 그 자체가 셀링포인트이지, AP는 아니거든요

무리하게 신AP 넣느니, 플립전용으로 해서 AP를 개발하던지 아니면 865를 넣든지.. 하길 바랍니다

폰 정도 크기에선 방열처리 아무리 해봐야 절대적인 발열량이 높으면 별 소용이 없습니다. 힌지때문에 열 확산이 힘든 폴더블은 더 그렇고요

본연의 성능을 내는 중공산 폰들 온도 보면 50도 60도 이럽니다

지난 플립3도보니까 방열팩 덕지덕지붙히긴했던데요 방열처리를안한다기보다는 물리적한계+칩셋노답 인거죠

ap가 똥이면 아무리 써멀을 바르던 방열처리를 빡세게 하던 답이 없습니다. 예전에 스냅 810 달린 엑페 5 뜯어보면 방열처리 어마무시한데 그래도 답이 없었어요

아무리 그래도 삼성같은 회사가 gos같은 극약처방을 했다는건 아무래도 ap가 처참하게 똥이라 그렇지 않을까 하는 생각도 듭니다