엑시가 없으니 LSI가 쓸 일이 없죠. LSI가 만드는 다른 반도체는 레거시를 쓰니까요.

원래 개발중이었던 것도 4nm로 진행중이었더라고요

2300을 최초 3GAE로 기획 -> 도저히 각 나오지않아서 4LPE로 재기획 -> 설계까지 끝마쳤는데 머시기 신기술 적용 때문에 도저히 양산각 나오지 않아서 개발취소 크리

이 루트일겁니다.

2300 계획 자체는 3나너 였어요.

그렇군요. 제가 조금 용어를 잘못 알았군요. 지금 영문 기사들을 찾아보니 이번 3나노 시생산을 'trial production'이라고 부르는군요. 그런데 이걸 '양산'(보통 mass production에 해당하는) 이라고 할 수 있을지는 여전히 의문이 듭니다.

아뇨. 고객사가 수율이나 작동에 대한 보증 없이 "risk"를 떠안고 생산된 웨이퍼를 인수하는 생산분량이라고 해서 "risk production" 입니다. 해당 웨이퍼 위에 칩이 굴러갈지 안굴러갈지는 보장은 못하지만 일단 공정 자체가 양산을 위한 라인가동 자체는 이제 가능해진 단계로, 설계대로 만들어가면서 어디를 설계를 수정해야 할지, 해당 공정에서 어떤 설계를 해야할지(혹은 피해야할지), 해당공정에 어떤 문제가 있는지 시행착오를 거쳐 세부적인 부분을 조율해가는 단계죠.