마이크론 기술력이 제일 떨어질 줄 알았는데 아닌가 보내요. 

키오시아도 저정도 되나요

공정 이름이 같다고 해서 미세화도 같은 게 아닌 것은 잘 알려져 있죠. 낸드플래시 단수도 마찬가지입니다. 아마 수율 단가까지 종합적으로 고려해보면 삼성 1위가 맞긴 할 겁니다...

그나저나 마이크론은 euv로 넘어갈 때 삐걱거리지 않으려나요? 

삼성 디램이 10nm 3세대가 15nm, 4세대가 14nm이라 발표했던거 같네요

노드 표기가 같다고 성능이 동일한건 아니라서요

공정우위 + Capa가 삼성이 가장 뛰어난 부분이죠

이제 삼성도 싱글 스택에서 더블로 간건가요

삼성이 늦다고 하는게 단지 기술은 확보해두고 수익성때문에 구형기술 쓴건지 아님 기술 자체가 늦은건지가 중요한듯 합니다. 전자라면 테크덕입장에선 뭔가 아쉬울뿐인듯 하면서도 구기술만으로 경쟁사랑 비슷하면서도 수익을 더 올릴 수 있으니 여전히 우월한게 되겠지만 전반적으로 늦는다면 큰 문제가 될 수 있겠지만요

EUV 적용 기술은 삼성이 가장 앞서 있다고 하더라고요. 삼성은 1α D램의 5개 레이어에 EUV를, 하이닉스는 1개 레이어에 EUV를 적용한데요.

메모리 기술력이 그렇게 단순하게 표현될 수가 없는데요. 셀은 그렇다 쳐도 페리나 SSD의 컨트롤러는?

삼성 SSD가 압도적인건 셀 뿐 아니라 컨트롤러가 압도적 넘사인데 있는데요.