참고)

https://meeco.kr/mini/36396888

 

전에 한 개조가 떡써멀만 발라서 아쉬운 마음에 다음 개조 생각중인데 

 

제 계획이 먹힐지 확인하기 위해 간이로 패시브 쿨링 테스트를 해보았습니다 

 

열 많이 발생하는 곳에 써멀로 팬 없는 쿨러를 달아서 wild life 스트레스 테스트 진행했읍니다 

 

쿨러는 작은 알루미늄 쿨러와 인텔 초코파이 쿨러 (구리심 버전) 으로 진행했습니다 

 

 

 

 

1. 인텔 초코파이 쿨러

 

 

 

2. 아래에 노란색 쿨러 (알루미늄)

 

 

 

그냥 떡써멀만 발랐을때가 최저 7048 점 ...

 

작은 알루미늄 쿨러 사용시 최저 7426점 떡써멀 대비 약 5% 상승

 

구리심 인텔 쿨러 사용시 최저 8280 점 떡써멀 대비 약 17% 상승

 

 

현재 떡써멀만 발려져있다는걸 감안해서 추후 계획을 생각하면 ...

 

킹만한듯?합니다

 

일단 그때 못다한 동판작업과 소형 히트파이프 장착은 확정이구요 

 

추가로 쿨링 개선안이 있는데 ...

 

 

 

 

 

1번

뒷판을 구리 + 히트파이프or증기챔버 깔린 전용 케이스 제작 (2번 대비 난이도 최하 예상)

 

두가지 방안 중 가장 간단한 작업 아닐까 생각중입니다 

 

열 많이 나오는 부분에 히트파이프나 증기챔버를 달고

 

추가 열 분산을 위한 동판을 위에 다는 형태인 케이스를 커스텀 하는겁니다 

 

얇은 써멀 패드나 흑연패드로 열 전달을 하게끔 하구요 

 

단점은 케이스를 들고다녀야 효과가 나고+ 케이스 무게 떡상 정도 인듯 싶읍니다 

 

좀 어려워 보이는 작업이지만 2번을 보면 이게 왜 초 쉬움인지 이해 하실겁니다 ...

 

 

 

 

2번

배밑히 (난이도 극 최상)

 

화면 따고 써멀 작업하는것도 작정해야 되는데 이건 몇술을 더 뜨는 작업입니다

 

그런데 배밑히가 뭐냐구요 ?

 

 

 

 

 

 

배 터리 밑 히 트파이프 입니다

 

그 알루미늄 몸체를 가공해야되고 + 하는순간 ㄹㅇ 정상화도 불가능해서 종속템이 되어버리는 

 

모든 부분에서 난이도 최상인 작업 입니다 ...

 

사실 이게 첫 계획이었읍니다만

 

아무리 생각해도 난이도가 하늘을 뚫어서 1번 계획을 신설했읍니다 ㅠㅠ

 

 

아무쪼록 저번에는 삘이와서 급하게 진행 했었는데 

 

지금은 시간 여유를 많이 두고 해야겠읍니다