최근 어느 퀄컴 임직원의 링크드인 프로필에 들어가봤는데, 전혀 못보던 프로젝트 내용이 하나 생겼습니다.

2022년 10월부터 TSMC 3nm 공정 기반으로 작업중이라고 나와 있습니다. 이 공정을 오라이온 커스텀 코어가 들어간 차기 Windows on ARM용 스냅드래곤에 쓸지, 스냅드래곤 8 Gen 3 SM8650에 쓸지는 아직 알 수 없습니다. 그리고 작업 명단에 여전히 등재된 Sec 3lpe의 행방은 어떻게 되었는 지 알 수 없네요. 다른 공정에 비해 예상보다 작업 기간이 너무 일찍 끝난 걸 보면 취소되었을 확률이 크다는 생각이 듭니다.

그러나 지금 단정짓기에는 너무 이르다고 생각해기에, 내년 초 스냅드래곤 X75 모뎀이 발표되는 것과, 그리고 내년 하반기 스냅드래곤 테크 서밋 2023 발표 시점 때 알 수 있을 것 같네요. 만약 스냅드래곤 X75 모뎀 발표 때 공정이 3 nm Process라고 나온다고 가정한다면 Sec 3lpe 혹은 TSMC 3nm 둘 중 하나가 될 거라고 생각합니다. (모뎀에 사용되는 공정이 AP에 사용되는 공정을 따라갈 확률이 약 95% 내지 98%였다는 점을 들어서 추측했다는 점을 다시 한번 말씀드립니다. 예: Sec 5lpe -> 스냅드래곤 X60 -> 스냅드래곤 888)

마지막으로, 다시 한 번 최근 내용을 요약해보면 다음과 같이 볼 수 있겠습니다. 내용은 다음과 같습니다.

TSMC 7nm => 스냅드래곤 855/855+/860, 스냅드래곤 865/865+/870, 스냅드래곤 8cx, 스냅드래곤 8cx Gen 2

Sec 5nm => 스냅드래곤 888/888+, 스냅드래곤 8cx Gen 3

Sec 4nm, Samsung 4nm => 스냅드래곤 8 Gen 1 SM8450

TSMC 4nm => 스냅드래곤 8+ Gen 1, 스냅드래곤 8 Gen 2

TSMC 6nm => 스냅드래곤 778, 스냅드래곤 778G, 스냅드래곤 778G+

p.s.) 여담이지만, 공정 뒤에 붙는 단어 (PLL, DAC, LDO-IP)는 대체 어떤 걸 의미할 까요..?