그건 회사입장이고 삼성이 어떻게 할 수 있는 부분이 아니였으면 발열 없는 칩을 찾아서 넣는 방법도 있고요. 물론 그러면 보급형 칩일 수도 있겠고 그로 인해서 가격을 내렸으면 전 잘 썼을 것 같습니다. 결론은 삼성의 선택이었고 유저 경험이 정말 최악이었거든요. 소비자 입장에서는 회사 입장같은거 생각 안합니다. 당장 내 손에서 어떤지부터 생각하죠.

플립에 보급형 칩을 넣는다라.. 지금처럼 발열로 불타는거보다 인식 더 안 좋아집니다. 벨벳이나 윙이 어떤 평가를 받았는지 생각해보세요. 플래그십 기기에 플래그십 칩이 가지는 상징성은 상당합니다

당연히 그건 압니다만 유저 경험이 정말 최악이었던 걸 강조하려고 넣은 문구입니다. 도저히 실사용으로 못써먹을 수준이었거든요.

그렇다고 뭐 대안이 있는것도 아니잖아요. 865 같은 전세대 칩이나 언급하신 보급형 칩 박는 순간 가루가 되도록 까일겁니다. 유저 입장에서야 회사상황 고려할거 없이 당연히 발열없고 빠릿한 그런 물건을 원하는건 당연한데 그간 안드로이드 진영에서 그런 칩이 사실상 없다시피 했으니 안 되는건 안 되는거고요. 애플이 방열대책 없다시피 하고도 그런 문제가 별로 안 나오는게 고효율의 a칩이니 다들 곧 나올 8g2를 기대하는거죠. cpu 전력 처먹는건 여전하지만 888 8g1보다는 그래도 나은 모습을 보일거로 기대돼서

저는 오랜만에 돌아갔던 폰이 정말 너무 최악이었어서 당분간은 좀 관망만 하려고 합니다.

이건 저도 마찬가지인게 커뮤만 보면 폴더블 내구성 구데기인데 정작 제 주변에선 배터리 욕은 10이면 10 다 해도 고장나서 고쳤다는 사람 본 적이 없습니다. 그리고 저도 3쓰는데 3회 드랍 했는데 슈피겐 씬핏 케이스임에도 멀쩡하구요

일단 제 주변에 플립3 가 4대나 있고, 2대는 사전예약물량에 1대는 출시하고 물량 조금씩 풀릴때 구입한거, 나머지 한대는 비교적 최근(이라봤자 6개월 넘음) 이고, 사용자들이 그렇게 폰을 신줏단지 모시듯 쓰는 편은 아닙니다만, (공식 케이스(투명, 실리콘)만 씌워 쓰는 것들) 

결과적으로 A/S 간 거는 출시 직후에 물량 풀릴때 산 거 한대 뿐이네요. 이것도 정확히는 화면 접는 부분 금이 간거 같아서 갔는데, 폴더블 기본 화면 필름만 찢어진거고 화면 자체는 문제가 없어서 필름만 다시 붙힌거고... 

그래서 저는 그 신뢰성을 보고 폴드4를 구매한거라 내구성 안 좋으면 큰일나유 ㅠㅠ (← 폰 5년마다 바꾸는 사람)