- 200MP 0.64um 1/1.22" 에서 200MP 0.6um 1/1.3"으로 미세화 (수광부 사이즈 6% 감소)

- 포토다이오드에 D-VTG 기술 도입으로 HP1 수광부 대비 수광량 33% 향상

- 200MP 모드에서 촬영 속도 2배 향상 (7.5fps VS 15fps)

- 50MP 모드에서 촬영 속도 36% 향상 (22fps VS 30fps)

- 50MP 모드에서 듀얼 슬라프 게인 HDR 지원 (업계 최초)

- 12.5MP 모드에서 촬영 속도 2배 향상 (60fps VS 120fps)

- 디지털 코어 서플라이 소비전력 8% 감소 (1.0V vs 0.92V)

- 전화소에서 위상차AF 지원하는 슈퍼QPD로 향상 (더블 슈퍼PD vs 슈퍼QPD)

수광부 사이즈는 6% 줄었지만 신기술 도입으로 전작대비 수광량 33% 향상시켜서

사실상 더 크게 업글 시키고 AF도 전화소에서 위상차 AF지원에

로직부분은 28나노 공정에서 진짜 다 때려박고 소비전력을 감소 시켰네요ㄷㄷㄷㄷ

삼성 CIS중에 그동안 이정도로 성능업을했던 CIS가 있었던가?ㄷㄷㄷ

이거보니깐 17나노 로직으로 바뀌면

16K@24fps 비디오 촬영과 8K@60fps 촬영 지원은 확실해보이네요...