삼성전자 반도체연구소는 최근 EUV 투과율 92%를 만족하는 펠리클 개발 인력 모집 공고를 냈다. 현재 삼성전자는 투과율 88%를 만족하는 펠리클을 개발한 것으로 알려졌다. 1년여 만에 제시한 목표를 달성하고 투과율을 4% 끌어올린 새로운 개발 로드맵을 내놓은 셈이다.

삼성전자는 차세대 EUV 공정으로도 불리는 하이 뉴메리컬어퍼처(NA)용 펠리클 연구에도 나섰다. 실제 삼성전자는 이 공고에서 새로운 소재를 활용한 차세대 펠리클 개발 내용도 언급했다. 탄소나노튜브, 그래핀으로 만든 EUV 펠리클을 외부 연구기관과 함께 개발하고 평가한다는 계획도 공지했다. 회사가 직접 개발한 나노그래파이트필름(NGF) 양산 설비와 공정 개발을 맡을 연구원도 선발한다는 계획도 냈다.