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↑ 위 글에서 이어집니다.

엑시노스 2200의 GPU 면적은 WGP 3개**와 GPU L1, L2 캐시, 래스터라이저(RZ) 등등을 모두 포함해서,

** 개당 2 mm²

대략 18~19 mm²로 짐작됩니다.

그림에서는 2200의 GPU WGP 다이샷에서 그냥 TMU, RAY 이렇게 나와 있는 부분이 있는데,

실제 스펙에 따르면 Xclipse 920**의 TMU (텍스쳐 매핑 유닛)의 총 개수는 12 개라고 하므로,

** SP:TU:ROP = 384 : 12 : 8

SP=Stream Processors, TU=Texture Mapping Units, ROP=Render Output Pipelines

해당 부분은 WGP 하나당 TMUx2 + RA(레이 액셀러레이터)x1 구성으로 추정됩니다.

2400의 GPU에서 WGP 6개**라고 가정했을 때, WGP 1개당 TMU 개수가 2개냐 4개냐에 따라서

** SP:TU:ROP = 768 : 24~48 : 16~32 ?

WGP 면적에 약간의 증가가 있을 수 있습니다. 이를 감안해본다면,

엑시노스 2400의 GPU 총 면적은 GPU 캐시 및 래스터라이저 등등을 모두 포함했을 때,

대략 28~30 mm² 정도로 볼 수 있을 것입니다.

CPU 면적의 경우, 2200은 다이샷 기준으로 GPU 총 면적과 비슷하지만,

2400은 CPU 코어가 10개나 들어가므로 그보다는 좀 더 클 가능성이 높습니다.

따라서 마지막 관건은, 130 mm²나 되는 다이사이즈를 삼파 4LPP+가 감당할 수 있느냐는 것인데,

기존의 엑시노스 시리즈 AP 중에서 가장 큰 다이사이즈를 자랑한 것은,

8LPP/7LPE로 제조된 엑시노스 9820/9825 로서 127 mm² 입니다.

이로 미루어 볼 때, 4LPP로 제조되는 구글 텐서 G3의 다이사이즈 등등의 데이터가 이후에 나오면,

4LPP+의 대략적인 상태를 짐작해볼 수 있을 듯합니다.